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薄膜锁边机
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电晕机处理机的物理特性

2019-12-02

设计经过优化,可测量以下物理特性:thumb_20190927141803_484.png

λ–导热系数

c p  –比热

ε–发射率(取决于样品性质)

热电封装

由扩展的测量电子设备(DC)和用于热电晕机制造电实验的评估软件组成。该设计针对测量以下参数进行了优化:

ρ–电阻率/σ–导电率

S –塞贝克系数

磁性包装磁性包装有

两种不同的配置。带有电源,现场开关,电路和水冷的可移动电磁体(EM)或带有两个永磁体(PM)的可移动配置。

电磁体允许用户在垂直于样品的+/- 1 Tesla之间施加可变的场强。永磁体设置只能用于对样品施加三个定义的磁场点(+0.5T0T-0.5T)。两种设计均针对测量以下参数进行了优化:

A H  –霍尔常数

μ–  迁移率(根据型号计算)

n –载流子浓度(根据型号计算)

低温选项可控制冷却

LN 2冷却到100 K

TFA / KREG控制的冷却装置

TFA / KRYO杜瓦瓶25l

产品规格

主要系统特征

高质量,易于使用的薄膜表征系统(nmµm范围)。

温度相关测量(-170°C+ 280°C)。

简单的样品制备和处理。

基于芯片的测量设备,具有预先构造的芯片作为消耗品。

高测量(样品厚薄膜锁边机度,样品电阻率,沉积方法)。

运行从同一样品中获取测量值。

可以测量半导体以及金属,陶瓷。

软件

使价值可见并具有可比性


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