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设计经过优化，可测量以下物理特性：
λ–导热系数
c p –比热
ε–发射率（取决于样品性质）
热电封装
由扩展的测量电子设备（DC）和用于热电晕机制造电实验的评估软件组成。该设计针对测量以下参数进行了优化：
ρ–电阻率/σ–导电率
S –塞贝克系数
磁性包装磁性包装有
两种不同的配置。带有电源，现场开关，电路和水冷的可移动电磁体（EM）或带有两个永磁体（PM）的可移动配置。
电磁体允许用户在垂直于样品的+/- 1 Tesla之间施加可变的场强。永磁体设置只能用于对样品施加三个定义的磁场点（+0.5T，0T和-0.5T）。两种设计均针对测量以下参数进行了优化：
A H –霍尔常数
μ– 迁移率（根据型号计算）
n –载流子浓度（根据型号计算）
低温选项可控制冷却
LN 2冷却到100 K
TFA / KREG控制的冷却装置
TFA / KRYO杜瓦瓶25l
产品规格
主要系统特征
高质量，易于使用的薄膜表征系统（nm至µm范围）。
温度相关测量（-170°C至+ 280°C）。
简单的样品制备和处理。
基于芯片的测量设备，具有预先构造的芯片作为消耗品。
高测量（样品厚薄膜锁边机度，样品电阻率，沉积方法）。
运行从同一样品中获取测量值。
可以测量半导体以及金属，陶瓷。
软件
使价值可见并具有可比性
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